{"product_id":"9783658374976","title":"Technologien Der Mikrosysteme (German Edition)","description":"Das Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau von Mikrosystemen. Es kann in zwei Teile aufgeteilt werden. Der Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie, mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes Ätzen, DRIE) und Bondprozesse (Eutectic Bonding, Fusion Bonding). Teil II behandelt die Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme und vermittelt Kenntnisse zu den Prinzipien der Chipmontage. Dabei stehen u.a. die Beschichtungstechnologien (Metallisierungssysteme) und Kontaktiertechnologien (Löten, Kleben, Bonden) im Vordergrund.\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e\u003cbr\u003e\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e| \u003cb\u003eAuthor: \u003c\/b\u003eHa Duong Ngo\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e| \u003cb\u003ePublisher: \u003c\/b\u003eSpringer Vieweg\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e| \u003cb\u003ePublication Date: \u003c\/b\u003eJan 02, 2023\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e| \u003cb\u003eNumber of Pages: \u003c\/b\u003e256 pages\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e| \u003cb\u003eLanguage: \u003c\/b\u003eGerman\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e| \u003cb\u003eBinding: \u003c\/b\u003ePaperback\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e| \u003cb\u003eISBN-10: \u003c\/b\u003e3658374977\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e| \u003cb\u003eISBN-13: \u003c\/b\u003e9783658374976\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"Springer Vieweg","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":48283796209969,"sku":"9783658374976","price":45.95,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0798\/8215\/8385\/products\/9783658374976.jpg?v=1707413056","url":"https:\/\/www.recomparo.com\/es\/products\/9783658374976","provider":"ReComparo.com","version":"1.0","type":"link"}